电子产品

改进工艺时间,提高工艺产量

电子产品的大规模生产需要了解工业流程、质量要求和产量预期,以及具有挑战性材料加工方面的专业知识。从各种各样的玻璃坚硬的陶瓷处理切割表面处理,以及更多,我们在成型过程自动化方面的深入知识成为我们客户的竞争优势。爱游戏官网下载安装到手机无论您的生产是高混合/小批量还是低混合/大批量,我们的灵活的自动化解决方案爱游戏官网app客户端下载意味着你得到了正确的设备和正确的过程,以满足你的特定需求-始终如一降低成本通过消除不必要的资源和过程低效。

我们与行业领导者合作,为高技术、高端电子产品创造流程,从开始到结束改进和自动化整体制造生产线。

集成电路封装

我们的水射流技术用于集成电路(IC)封装,切割由复合材料和铜层组成的多层材料。随着包装材料变得越来越复杂,关键是生产干净的切割,以避免高工艺良率损失和保修问题造成的短路。与激光锯和线锯不同,射流提供了一个轮廓鲜明的降低了涂铜和材料的分层。

利用射流削减剪力;这导致了一个微加工过程,不受材料的高负载,并最大限度地减少了对IC封装组件的影响。通过这种改进的切割工艺,我们的客户体验到了生产线产量提高了20%

水射流能够切割非常广泛的IC封装,减少不同类型的机器对每种封装材料的要求。

半导体设备工艺室组件

在半导体晶圆制造过程,几种不同类型的沉积方法被用来在晶圆上堆积不同的材料,如钨、钛和铜。

这些沉积过程包括物理气相沉积(PVD),化学汽相淀积(CVD),电化学沉积(ECD),原子层沉积(ALD)等等。在加工腔内,在制造过程中支撑晶圆的组件(例如屏蔽、准直器和磁盘)经历产品组装。在部件翻新过程中,这些沉淀物必须从制造设备中清除。

我们的水射流涂层清除系统能够可靠和经济有效地清除沉积物。超高水射流喷砂是一种容易去除坚硬涂层的首选方法。

指针

涂料

内容在这里

指针

底层组件

电容器
电阻器
晶体管
二极管

指针

纹理

内容在这里

专长领域:

半导体与腔室组件

玻璃的应用

微电子学

显示触摸屏技术

移动设备组件和组件

超高压水射流切割

我们的精密系统允许高公差切割半导体腔室组件,如底座、卡盘、衬垫、磁盘、槽、底板、腔室窗口等。

使用我们的超高压水射流切割解决方案,我们能够加工先进的半导体材料,包括硅、石英、陶瓷、不锈钢爱游戏官网app客户端下载和钛。

订单单独设计解决方案爱游戏官网app客户端下载

在电子等先进行业,产品差异很大,通常需要将新工艺融入现有生产线。我们提供完整的、total-care解爱游戏官网app客户端下载决方案:系统自动化耗材服务,支持这一切都来自于一个值得信赖的伙伴。