电子产品

改善过程时间,增加工艺产量

电子产品批量生产需要了解行业流程,质量要求和产量预期,以及加工具有挑战性的材料的专业知识。从任何各种各样的玻璃硬陶瓷处理切割表面处理铣削等等,我们在形状过程自动化时深入了解,成为我们客户的竞争优势。爱游戏官网下载安装到手机您的制造是高混合/低批量或低聚/大批量,我们的灵活的自动化解决方案爱游戏官网app客户端下载意味着您获得合适的设备,以符合您的特定需求 - 全部驾驶费用通过消除不必要的资源和过程效率低下。

我们与行业领导者合作,为高技术,高端电子设备提供高度技术,高端电子设备的流程,从开始到完成时,完善和自动化整体制造生产线。

集成的CICITUR(IC)包装

我们的水射流技术用于集成电路(IC)包装,以切割由复合材料和铜层组成的多层材料。随着包装材料变得更加复杂,生产干净的切割至关重要,以避免高工艺屈服损失和短路造成的保修问题。与激光和电线锯不同,Waterjet.提供A.干净的切割减少涂抹铜和材料分层。

Waterjet Cuts利用剪切力量;这导致微型加工过程,不将材料对象进行高负载,并最大限度地减少对IC封装部件的影响。通过这种改进的切割过程,我们的客户经历过线材产量提高高达20%

Waterjet能够切割非常广泛的IC封装,降低每个包装材料对不同类型机器的要求。

半导体设备处理室部件

在半导体中晶圆制造过程,几种不同类型的沉积方法用于将不同的材料(如钨,钛和铜)上的不同的材料施加到晶片上。

这些沉积过程包括物理气相沉积(PVD),化学气相沉积(CVD),电化学沉积(ECD),原子层沉积(ALD)等。在处理室内,在制造(屏蔽,准直器和磁盘)期间保持晶片的部件体验产品积聚。必须在组件翻新过程中从制造设备中取出这些沉积物。

我们的Waterjet涂层去除系统可实现可靠且经济高效的沉积物去除。超高水滴爆破是一种优选的方法,便于去除坚韧的涂层。

指针

涂料

这里的内容

指针

底层组件

电容器
电阻器
晶体管
二极管

指针

纹理

这里的内容

专业领域:

半导体和腔室部件

玻璃应用

微电子学

显示触摸屏技术

移动设备组件和组件

超高压水射流切割

我们的精密系统允许高公差切割半导体室部件,例如基座,卡盘,衬垫,磁盘,槽,基板,室窗等。

使用我们的超高压水射流切割解决方案,我们能够加工先进的半导体材料,包括硅,石英,陶瓷,不锈钢爱游戏官网app客户端下载和钛。

工程型解决方案爱游戏官网app客户端下载

在电子产品等先进产业中,产品的各种变化和通常需要将新工艺拟合到现有的生产线中。我们提供完整,完全保理解决方案:系统爱游戏官网app客户端下载自动化消耗品服务, 和支持所有来自一个可信赖的伴侣。